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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
珠海景旺高多层/HDI产业化项目盛大启建
珠海是岭南水乡，江流万古奔腾，由西向东，不舍昼夜，景旺人的征程从未停歇。在这丹桂飘香的金秋十月，秉承“线路联通世界，共建万物互联”的使命，景旺电子又一个制造 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
5G背景下掀起PCB产业新风暴，CS SHOW 2019盛大开幕
“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）于8月28日在深圳会展中心盛大开幕，展会为期三天，至30日将持续为专业观众贡献精彩展示。 5G通信技术的 ...查看更多
惠州特创5G PCB订单将大量增长 拟增资扩产
在惠东县白花镇金排山工业区，惠州市特创科技有限公司（以下简称“特创科技”）无尘车间里，4位技术人员在智能化设备中穿梭，除机器轻微运作声外更多的是寂静，与楼下办公区的热闹形成强烈 ...查看更多
